晶圆代工龙头台积电（2330）周三（23日）于加州举行2025年北美技术论坛中，首度发表新一代先进逻辑制程“A14”。目前开发进度顺利，且良率表现优于预期进度，并预计2028年开始量产。图：孙家铭／摄（台积电公司照）

晶圆代工龙头台积电（2330）周三（23日）于加州举行2025年北美技术论坛中，首度发表新一代先进逻辑制程技术“A14”。目前开发进度顺利，且良率表现优于预期进度，预计2028年开始量产。

北美技术论坛为每年度于美国加州圣塔克拉拉市举行的旗舰客户活动，此次台积电公布 A14制程技术，体现了公司在其领先业界的 N2制程上的重大进展，宗旨在透过提供更快的运算及更好的能源效率来推动人工智能转型。其亦有望透过增进装置端 AI功能（on-board AI capabilities）来强化智能手机功能，使其更加智慧。

台积电将其“TSMC NanoFlex™”标准单元架构发展为“NanoFlex™ Pro”，以实现更好的效能、能源效率和设计灵活性。相较于今年稍晚将进入量产的 N2制程，A14在相同功耗下，速度能提升15%；或在相同速度下，功率降低30%，同时逻辑密度更增加逾20%。

台积电董事长暨总裁魏哲家表示，台积电的先进逻辑技术，例如 A14，是连接实体和数位世界的全方位解决方案组合的一部分，为我们的客户释放创新，以推进 AI未来。

2027年拟量产 CoWos比目前高40倍算力

除了 A14外，台积电还持续推进其 CoWoS技术，以满足 AI对更多逻辑和高带宽内存（HBM）的需求。其中，9.5倍光罩尺寸的 CoWoS预计在2027年量产，其能够将台积电的先进制程将12个或更多的 HBM堆叠整合到一个封装中。

继去年发表系统级晶圆（TSMC-SoW™）技术后，台积电还推出以 CoWoS为基础的“SoW-X”，该计划于2027年量产以打造一个拥有当前 CoWoS解决方案40倍运算能力的晶圆尺寸系统。

推 N4C RF射频技术满足智能手机 AI需求

同一天，台积电也发表了在智能手机、汽车、物联网的最新技术，以智能手机为例，台积电用最新一代的射频技术“N4C RF”支援边缘设备能以高速、低延迟无线连接来移动大量数据的 AI需求。

与“N6RF＋”相比，N4C RF提供30%的功率和面积缩减，使其满足于将更多数位内容整合到射频系统单芯片的设计中，例如 WiFi8和具丰富 AI功能的真无线立体声的需求。N4C RF计划在2026年第一季进入试产。

车用 N3A制程技术已进最后阶段验证

关于汽车专用方面上的 N3A制程，台积电指出目前正处于“AEC-Q100”第一级验证的最后阶段，并不断改良，以符合汽车零件每百万分之缺陷率（DPPM）的要求。N3A正进入汽车应用的生产阶段，为未来车用先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶汽车的软件功能上增添生力军。

此外，台积电表示，超低功耗的 N6e制程已进入生产，其可运用于日常电子产品和家电的 AI功能。