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2021-04-27

2021-04-24

2021-04-05
日经新闻周一指出,美日在半导体领域的合作将加强,双方将成立一个工作小组,双方正考虑任命副国务卿级别的人员担任该小组最高职位,预计会在本月16日日本首相菅义伟出访华府时与美国总统拜登签署相关协议。

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2021-04-03

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