所谓的“先进封装”技术，是近年来半导体产业的重要突破。相较于传统将芯片单独封装、再安装至主板的做法，先进封装允许多颗芯片（如GPU、CPU、高带宽内存HBM）更紧密地整合，有助于提升运算效能、加快资料传输速度并降低能耗。图:翻摄自X账号@intelnews

全球芯片制造龙头台积电（TSMC）近日宣布，将投资高达1,000亿美元在美国设立先进封装设施，此举不仅创下美国历来最大单笔外商投资纪录，也成为地缘科技竞争中的关键一环，引发全球瞩目与台湾本地的忧虑。

据《有线电视新闻网》（CNN）台积电目前生产全球超过九成的先进半导体芯片，这些芯片广泛应用于智能手机、人工智能（AI）运算、军事装备等尖端领域。该公司计划在美国亚利桑那州建造两座先进封装工厂，以支援日益增长的 AI芯片需求。

所谓的“先进封装”技术，是近年来半导体产业的重要突破。相较于传统将芯片单独封装、再安装至主板的做法，先进封装允许多颗芯片（如 GPU、CPU、高带宽内存 HBM）更紧密地整合，有助于提升运算效能、加快资料传输速度并降低能耗。

在日前举办的台北国际电脑展（Computex）中，NVIDIA执行长黄仁勋明言：“先进封装对于AI至关重要。”他表示自己致力于推动这项技术，并强调未来运算必须依赖更复杂的封装方式，将多颗芯片组装为“巨型芯片”。

NVIDIA执行长黄仁勋明言：“先进封装对于AI至关重要。”图：翻摄辉达YouTube（资料照）

目前，台积电的 CoWoS（Chips-on-Wafer-on-Substrate）封装技术被视为业界标竿，尤其在 AI应用迅速扩张后，成为各大芯片设计公司的首选，包括 NVIDIA、AMD、苹果、高通与博通等。NVIDIA所需的 AI处理器，大多依赖台积电的 CoWoS技术生产。

市场分析指出，美国新厂的设立可望让美国具备“从先进制造到先进封装”的一站式芯片生产能力，强化其 AI竞争力并减少对海外供应链的依赖。Digitimes Research分析师陈彦良指出：“这项投资将大幅提升美国在AI芯片领域的战略地位。”

台积电的 CoWoS（Chips-on-Wafer-on-Substrate）封装技术被视为业界标竿，尤其在 AI应用迅速扩张后，成为各大芯片设计公司的首选，包括 NVIDIA、AMD、苹果、高通与博通等。图：台积电/提供

然而，台湾方面则对此举抱持戒慎恐惧的态度。由于 CoWoS目前仅在台湾本地生产，若产能逐渐移转，恐对台湾半导体生态系统造成冲击。亚洲私募公司 TrioOrient副总裁 Dan Nystedt形容：“CoWoS不再将所有鸡蛋放在台湾一个篮子里，也是在美国布局，这对于风险分散而言更安全。”

值得注意的是，CoWoS并非全新技术。其构想最早于2009年由台积电前联席营运长蒋尚义主导提出。虽然初期因成本高昂而乏人问津，随着 AI时代来临，需求激增，让这项技术一跃成为业界关键。

蒋尚义回忆道：“我一开始只有一个客户，公司里的人觉得我像个笑话。”但十余年后，CoWoS终于迎来高光时刻，他感慨道：“结果远远超乎我们的预期。”

除了台积电外，全球也有多家业者布局先进封装市场，包括韩国三星、美国英特尔、中国长电科技、美国安靠，以及台湾日月光与硅品等外包半导体组装与测试（OSAT）公司，皆为此技术的重要参与者。

台积电此举不仅再次确认其全球半导体霸主地位，也反映出 AI浪潮下先进封装技术的战略价值，并预示著未来科技战争将更加白热化。

台积电此举不仅再次确认其全球半导体霸主地位，也反映出 AI浪潮下先进封装技术的战略价值，并预示著未来科技战争将更加白热化。图：取自台积电官网