知情人士透露，美国准备对盟友在中国的芯片（芯片）工厂采取限制行动，取消三星等公司之前使用美国设备享有的豁免权。图为三星制造的NAND闪存芯片。知情人士透露，一位美国官员告诉全球三大半导体企业——韩国三星电子（Samsung Electronics）、SK海...
所谓的“先进封装”技术，是近年来半导体产业的重要突破。相较于传统将芯片单独封装、再安装至主板的做法，先进封装允许多颗芯片（如GPU、CPU、高带宽内存HBM）更紧密地整合，有助于提升运算效能、加快资料传输速度并降低能耗。图:翻摄自X账号@intelnews全球芯片制造龙头台积电（...
财信传媒董事长谢金河。图：今周刊／提供（资料照）台积电（2330）宣布对美国加码投资1,000亿美元，将在亚利桑那州盖先进半导体制造新建三座晶圆厂、两座先进封装设施及一间研发中心。此专案为美国史上最大的“单一外国直接投资案”，不仅引发市场担忧台湾恐怕失去了“硅盾”优势，台积电盘中...
