美国对大陆芯片业设下严格出口管制，企图拖慢大陆发展半导体实力的速度。(图/Nikkei montage/Reuters)
华为上月推出新款笔电MateBook Fold采用无键盘设计，搭载18吋OLED双萤幕，更是首款搭载自家鸿蒙操作系统的产品，展现大陆在美国制裁下的科技实力，备受关注。然而研究机构TechInsights该笔电搭载的芯片并非中芯5奈米，而是7奈米芯片，显示美国制裁仍对大陆芯片业推进技术造成阻碍。
综合外媒报导，TechInsights在报告中提到，MateBook Fold搭载的是华为麒麟 X90芯片，使用中芯在2023年推出的7奈米N+2制程，并非外界推测的5奈米，显示中芯尚不具备量产5奈米的实力。
在此状况下，TechInsights认为，美国制裁仍对大陆晶圆代工产业提升技术形成阻碍，影响追赶领导厂商的时间表，包括在移动设备、个人电脑及云端AI应用半导体皆是如此。
2023年华为推出由中芯代工的7奈米芯片震撼全球，但此后未见明显技术提升，加上台积电将在第四季量产2奈米，代表大陆晶圆代工实力落后至少三个世代。
最主要原因在于，大陆面临制裁无法取得先进制程所需的EUV设备，芯片设计工具EDA也被卡，若无法靠着本土技术取得突破，差距恐会被拉开，未来发展受到瞩目。
近期芯片业除了关心美制裁的冲击，华尔街日报引述知情人士说法指出，美国打算取消台积电、三星及SK海力士在大陆自家工厂的芯片设备豁免权，不得再向位在大陆的自家代工厂运输设备。
