产业焦点，美国芯片大厂英特尔（Intel），首次对外揭开旗下代工部门技术实力，在美国举办晶圆制造大会活动，邀集台湾业者联电、联发科，Arm执行长、OpenAI执行长阿特曼（Sam Altman）助阵，透露将为大客户微软制造芯片，并接下超过百亿大单，美国商务部长雷蒙多，也视讯力挺，表示要强化美国本土芯片制造能力。

英特尔执行长 季辛格：“简单来说就是Intel Foundry。”美国芯片大厂英特尔，进军晶圆代工不只是说说，首次举办大型活动，推出全球首个专为人工智能（AI）时代设计的，系统级晶圆代工服务（Systems Foundry），微软执行长纳德拉线上以视讯宣布，将率先采用英特尔18A制程，打造全新芯片！

英特尔执行长 季辛格：“ 整合100%AI团队的力量，我们打造了专为AI时代的系统级晶圆代工服务。目前我们晶圆代工业务的客户，预期交易价值已超过150亿美元。”

英特尔晶圆代工订单约150亿美元，高于市场预期的100亿美元，以18A先进技术，相当于1.8奈米，要在2025年重返制程领先地位，英特尔高层认为，光是考虑摩尔定律是不够的，叫阵台积电龙头地位相当浓厚！

英特尔资深副总裁暨晶圆代工服务（IFS）总经理 Stuart Pann：“台积电在这种（晶圆代工）模式上取得了令人难以置信的成功。 纪律执行、纪律策略、持续创新，但引用鲍伯迪伦的话，“时代正在改变”。 仅仅遵循摩尔定律是不够的，仅仅采用系统化实施是不够的，你必须考虑所有这些组合。”

现场邀集生态圈、产业界巨头，不仅安谋（Arm）执行长哈斯到场，美国商务部长雷蒙多，也透过视讯方式，支持美国企业重振芯片制造韧性。

美国商务部长 雷蒙多：“这显示我们我们必须开始，我们需要重新开始在美国生产更多芯片。 所以这是一个时刻，你知道我们这一代，这是我们的时刻。”

英特尔力推旗下系统级晶圆代工服务，也表示4年5技术节点计划蓝图，年底前完成，目标着眼2030年，成为全球第2大晶圆代工厂。