2024年8月1日，加州圣克拉拉，英特尔总部门前张贴着标语。(Justin Sullivan/Getty Images)

根据国际金融服务供应商贝雅（Baird）发布的报告，美国政府可能正在推动一项涉及芯片制造商英特尔（Intel）和台积电组成合资公司的计划。

彭博（Bloomberg News）报导，贝雅这份报告指出，“台积电将派遣工程师前往英特尔的3奈米/2奈米晶圆厂，提供专业知识，确保这座晶圆厂和英特尔的后续生产计划可付诸实行”；同时间，这座晶圆厂“可以分拆成新实体，由台积电和英特尔共同拥有，并由台积电负责营运”；报告指出，这个实体将可获得美国芯片法（US Chips Act）资助。

贝雅分析师吉拉（Tristan Gerra）写道，虽然这项消息尚未获得证实，且相关计划需要很长时间才能完成，但此传闻“具合理性，进一步奠定英特尔前执行长所聚焦的公司核心竞争力和制造力”。

吉拉直指：“英特尔除了现金流可获得改善，未来重心也能放在设计和平台解决方案上；同时，一间成功的晶圆厂最终可望吸引那些重要但无晶圆厂的公司，多元经营进入1个地理位置可靠的生产模式。”

英特尔股价周三(12日)上涨2.1%，延续了近期的涨势。

英特尔连续第3个交易日上涨，3天内涨幅高达16%。