产业焦点带您关心，因应CoWoS产能供不应求，台积电正式拍板，CoWoS先进封装厂确定落脚嘉义科学园区，预计今年5月动工，2026年量产。

台积电高层与行政院、嘉义县政府三方会商，正式拍板，预估将有两座CoWoS先进封装厂，落脚嘉义科学园区！第一座CoWoS厂占地约12公顷，预计今年5月动工，2026年量产，将创造3千个就业机会。

行政院副院长 郑文灿：“是台积电整体的产业布局，也是更具有竞争力，能够结合包括AI芯片的发展跟应用，非常重要的投资。”

郑文灿强调，台积电布局全球，根留台湾，未来在全球供应链，台湾将持续扮演不可或缺的角色，带动上中下游产业投资。目前，美国大厂苹果、辉达争相下单台积电，台积电持续扩厂，新增产能。

经济部长 王美花：“AI的芯片遇到了瓶颈，它的先进封装的产能，还没有办法匹配芯片的生产，所以现在是满手的订单。台积电可以很快的租到地，甚至马上就要动工，这个不仅对台湾，对全世界的AI芯片的需求是有非常重要的意义。”

台积电CoWoS月产能，预计今年第4季可大幅扩充到3.3万到3.5万片，但市场认为，即使台积电积极扩产，仍面临供不应求的局面，尤其辉达H200传出今年第2季就要上市，分析指出，持续扩产，仍是台积电后续重要布局。